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      主頁 ? 產品中心 ? 其它產品 ? 裸片/晶圓 ? LM5025A Die ?
      裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的芯片,上只有用于封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用于實際電路當中的。
      單晶硅圓片由普通硅砂提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅,多晶硅再經熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒,單晶硅棒經過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等

         

      LM5025A Die 

       
      有源鉗位電壓模式 PWM 控制器  

      DIE/WAFER CHARACTERISTICS
      Fabrication Attributes General Die Information
       Physical Die
       Identification
       LM5025A  Bond Pad Opening   Size  (min)  91μm x 91μm
       Die Step  A  Bond Pad Metalization  Al_ 0.5%Cu
      Physical Attributes  Passivation  PECVDOX+NITRIDE
       Wafer Diameter  150mm  Back Side Metal  BARE BACK
       Die Size (Drawn)  2286μm x 2540μm         90.0mils x 100.0mils  Back Side Connection  Floating
       Thickness  254μm Nominal  
       Min Pitch  167μm Nominal  
      Special Assembly Requirements:
      Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
       
          LM5025 MDC MWC
          ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER

                                LM5025A Die封裝圖

       

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