第一,產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長,但進出口受經濟下行壓力影響較大。今年以來,我國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。數據顯示,1~9月全國集成電路的產量為943.9億塊,同比增長約18.2%。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,1~6月全行業(yè)實現銷售額為1847.1億元,同比增長16.1%,其中,設計業(yè)繼續(xù)保持較快增速,銷售額為685.5億元,同比增長24.6%,制造業(yè)銷售額為454.8億元,同比增長14.8%,封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元,同比增長9.5%。但海關數據顯示,1~9月全國集成電路進出口額均出現不同程度的下滑。其中,進口金額1615.5億美元,同比下降0.7%,出口金額444.7億美元,同比下降5.4%,整體經濟面臨下行壓力對我國集成電路產業(yè)造成了一定影響。
第二,技術水平和企業(yè)實力同步提升。芯片設計方面,16納米先進設計水平進一步提升,華為海思目前已經發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術的商用SoC芯片;芯片制造方面,今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數金屬閘極工藝已經成功流片,這標志著中芯國際成為中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè),在量產的基礎上完成技術升級,實現了該工藝節(jié)點的技術覆蓋;封裝測試方面,長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項目,隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP
SRAM產能擴大,將帶動星科金朋營收及利潤快速增長。
第三,國際合作持續(xù)推進,重點產品布局初步成型。《推進綱要》發(fā)布以來,海外龍頭企業(yè)不斷調整與我國合作策略,逐步由獨資經營向技術授權、戰(zhàn)略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變,國際先進技術、資金加速向國內轉移。今年1月,英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議,在服務器芯片領域開展深度合作。其中,英特爾授權清華大學、瀾起科技X86架構,開發(fā)“CPU+FPGA”結構的可重構服務器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司,開發(fā)基于ARM架構的高性能服務器芯片。此外,一批芯片制造重大項目陸續(xù)啟動。如武漢存儲器項目于3月開工建設,總投資240億美元;臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目,預計2018年下半年投產,月產能達到2萬片;福建晉華存
儲器芯片項目于7月開工建設,項目一期投資370億元,預計2018年形成月產能6萬片DRAM芯片生產能力。
第四,國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯。今年以來,國內陸續(xù)新增多支地方性集成電路產業(yè)投資基金,總規(guī)模超過500億元。其中,湖南省于3月設立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金,并計劃于2015年~2017年階段性設立30億~50億元規(guī)模的集成電路產業(yè)投資基金;上海市于4月完成了首期集成電路產業(yè)投資基金的募資工作,規(guī)模達到285億元,將重點投資芯片制造業(yè);四川省于5月設立了集成電路和信息安全產業(yè)投資基金,基金規(guī)模120億元,存續(xù)期10年;遼寧省于6月設立了集成電路產業(yè)投資基金,基金規(guī)模100億元,首期募資20億元;陜西省于9月設立的初始規(guī)模60億元、目標規(guī)模300億元的集成電路產業(yè)投資基金。國家集成電路產業(yè)投資基金設立以來,撬動作用逐步顯現,適應產業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。
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