SRAM未來將會怎樣

物聯網及穿戴設備還未出世前，串口 SRAM 的利潤并不能吸引主流到SRAM廠商的關注。目前主要的串行SRAM廠商就是microchip和On-semi。對于這兩家公司而言，SRAM并不是主要的核心業務，在營收中的占比例較小。另外靜態RAM領域的市場領袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來只專注于并行SRAM。
 
這種情況可能會發生改變。隨著串行SRAM的商機不斷增多，我們很快將會看到傳統的SRAM廠商將進軍串行SRAM領域。未來幾年的串行SRAM的產品路線注定會出現（因為這些公司擁有積極推動SRAM技術不斷進步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動力。靜態RAM領域的市場領袖賽普拉斯已經將串行 SRAM納入到其異步SRAM產品路線圖中。事實上賽普拉斯和spansion的合并意味著，賽普拉斯已經掌握了最新的Hyperbus技術（由 Spansion首創），該技術能夠通過一個串行接口提供高達400MBps的吞吐量，因此在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進入該市場，開發人員不久將會獲得最先進的串行SRAM。
 
大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來了無限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財產繼承者。
 
我司代理不同容量的SRAM產品，型號選型鏈接如下：

Density	Org.	Part number	Voltage	Temp.-Range	Package	Shipment
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TU	2.7~3.6	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512C-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Wafer
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	1.5~1.95	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube

 
 本文關鍵詞：SRAM

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