物聯(lián)網(wǎng)與AI推升次世代記憶體需求

 

另一方面，隨著人工智能的發(fā)展，智能化的需求開(kāi)始顯現(xiàn)在各個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用上，包含汽車(chē)、醫(yī)療與金融業(yè)，對(duì)運(yùn)算效能的需求也在翻倍增加，因此產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始尋找能夠匹配高速運(yùn)算，需要同時(shí)滿足低功耗與耐用需求的記憶體解決方案。此時(shí)，人們又把目標(biāo)轉(zhuǎn)移到當(dāng)年被冷落的次世代非揮發(fā)性記憶體身上。

 

與目前主流的NOR與NAND Flash記憶體相比，這些號(hào)稱次世代記憶體幾乎在所有方面完勝它的競(jìng)爭(zhēng)者，不僅具備更好的讀寫(xiě)速度，更低的電耗，同時(shí)也非常耐用，能夠承受在汽車(chē)和工業(yè)的環(huán)境，唯一的缺點(diǎn)，就是成本太高。

 

也是因?yàn)槌杀镜脑颍@些次世代記憶體無(wú)法大量生產(chǎn)，因?yàn)槿绻粡娜萘績(jī)r(jià)格來(lái)看這些次世代記憶體現(xiàn)在還是沒(méi)有大量商用的價(jià)值，也完全無(wú)法跟主流的快閃記憶體競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)如果針對(duì)特定應(yīng)用，或者是嵌入式記憶體等級(jí)的設(shè)計(jì)，那么這些次世代記憶體可說(shuō)是明日之星。

 

目前市場(chǎng)上能夠提供次世代記憶體產(chǎn)品的業(yè)者并不多，主要的有富士通（Fujitsu）和賽普拉斯半導(dǎo)體（Cypress）提供FRAM產(chǎn)品，采用串列（I2C和SPI）和并列介面的解決方案，已量產(chǎn)的容量從4Kb至4Mb。

 

在MRAM方面，則有美商Everspin Technologies和Spin Transfer Technologies （STT），其中Everspin是目前市場(chǎng)上唯一一家提供商用MRAM產(chǎn)品的業(yè)者，提供的芯片容量從128Kb到16Mb，而主要的應(yīng)用領(lǐng)域則集中在航太、工業(yè)、車(chē)用、能源與物聯(lián)網(wǎng)。

 

                                       

                                                                                   記憶體比較圖表

 

至于RRAM，則被業(yè)界認(rèn)為最有機(jī)會(huì)成為主流次世代記憶體的技術(shù)，同時(shí)也是目前投入研發(fā)廠商最多的技術(shù)。包含Adesto Technologies、Crossbar、三星半導(dǎo)體（Samsung semiconductor）、美光（Micron）、海力士（Hynix）和英特爾都擁有生產(chǎn)RRAM技術(shù)。

 

但值得注意的是，雖然投入的業(yè)者眾多，但其中僅有Adesto Technologies和Crossbar具有商業(yè)量產(chǎn)的能力，尤其是Crossbar已與中國(guó)的中芯國(guó)際合作，正積極拓展中國(guó)市場(chǎng)，而提供的儲(chǔ)存容量從128Kb到16Mb。

 

在臺(tái)灣，工研院也成功研發(fā)出RRAM的生產(chǎn)技術(shù)，并已在院內(nèi)的8吋晶圓試產(chǎn)，未來(lái)將會(huì)與臺(tái)灣的記憶體業(yè)者合作，導(dǎo)入12吋晶圓的制程尋求量產(chǎn)的機(jī)會(huì)。

本文關(guān)鍵詞：NAND Flash    Cypress

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