異質(zhì)整合芯片前景一片光明
2017-09-29 14:39:52
中國大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步神速，實(shí)力已經(jīng)與臺灣相差無幾，也許只落后臺灣一點(diǎn)，甚至不相上下，不過在半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體材料、封裝測試方面，臺灣至少領(lǐng)先中國大陸5年以上。
臺灣周密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對異質(zhì)整合的發(fā)展舉足輕重。工研院促進(jìn)異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久，近年來隨著光纖通訊的快速發(fā)展，工研院將會在2018年起將式開展的硅光子IC項(xiàng)目計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2020年推而廣之，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，就是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要環(huán)節(jié)。
工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示，異質(zhì)整合的概念是非常廣泛的，除了集成電路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射這些本來不是半導(dǎo)體的技術(shù)，未來也將有機(jī)會放到硅上來運(yùn)作。 例如硅光子即是將光電組件，整合、封裝到硅晶圓上，盡力讓光纖技術(shù)的芯片做得更小、成本更低、傳輸速率更快。
吳志毅透露，硅光子現(xiàn)在還有許多技術(shù)困還沒有解決，例如光纖與硅組件的對準(zhǔn)問題，一旦對不準(zhǔn)，所有的傳輸速度、耗能，都會受到影響，此外要將所有的材料放到同一個芯片上，也會造成許多熱脹冷縮的問題。即使這樣的整合難度非常高，但這也是讓其他國家無法快速超越的重要因素。 由工研院實(shí)施的政府項(xiàng)目計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在明年起正式展開，并預(yù)計(jì)在2020年能讓市場上的數(shù)據(jù)中心，開始大量導(dǎo)入以硅光子技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片。
吳志毅進(jìn)一步分析說明，美國的IC設(shè)計(jì)目前是全世界首屈一指的，而現(xiàn)在全球各地都各自有封裝測試廠、晶圓廠等，但幾乎沒有一個地方能夠像臺灣一樣，能在像新竹這樣的區(qū)域中，形成如此完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、材料、晶圓制造、封裝測試等，這會是臺灣實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合很大的優(yōu)勢。
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